近段时间，中国半导体圈热闹非凡——。国内半导体设备龙头北方华创开发出“两步循环刻蚀”工艺，专攻存储芯片走向3D堆叠时的诸多难题。从制造端到消费端，技术破围捷报频传。这是一次国产设备厂为本土存储厂商“绕开光刻机封锁”铺路的工程化尝试，有望帮助长鑫科技等推进先进3D DRAM（动态随机存取存储器）自主量产。喜悦之外，很多人再次提出那个问题：“中国芯”距离完全摆脱“卡脖子”还有多远。小米18 Fold折叠屏手机、小米平板9 Pro Max，均首发搭载小米自研芯片玄戒O3……。华为将“韬定律”落地为消费级芯片，正式发布了高端芯片麒麟9050 Pro。